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第90章 技术討论,集成电路进展

    第90章 技术討论,集成电路进展
    热闹过后,生活很快又归於平静。
    微型计算机的研发工作已经紧锣密鼓的展开,推进速度比徐卫国预估的还要快。
    原因很简单,团队成员都是新人,没有成绩,想获得认可,工作时自然就比其他人更拼一些。
    而且他们基本都还没成家,住宿舍,下班之后也经常在一块討论技术问题。
    这天上午,徐卫国来到实验室,先召集团队成员开早会,討论接下来的工作內容。这样的会议平均一周开一次,跟打怪升级似的,闯过一关,然后討论下一关怎么走。
    徐卫国拿著一份整理好的文件,说道:“还是前几天的那几个问题,你们想了这么久,不能继续拖下去了。今天我们就来逐一討论。
    首先是內存问题,因为字库占据了大部分內存,剩下的內存空间很紧张,而做图形界面的话,位图显示也是占內存的大户。怎么解决,大家都说一下吧!”
    停顿了片刻,有人说道:“要不继续增加存储晶片?”
    “这不行,七块存储晶片已经接近临界点,再继续增加,可靠性就没办法再保证了,故障率会大幅上升。而且每增加一块存储晶片,电路设计复杂度也会指数级上升,维护起来太难了。”
    “开源不行,那就只能节流了!”
    “这也很难————”
    会议室里的眾人陷入沉默。所有人都在绞尽脑汁的想法子,虽然他们已经思考了好些天,多数人都没有思路,但如今临到跟前还是要努力一把。
    这时,一个青年举手,说道:“我有个办法,不知道可行不可行。”
    话落,他特意停顿了一下。
    眾人心里直骂娘,说话真不爽快!
    那青年清了清嗓子,缓声道:“咱们能不能设计专用的显示控制器?充许其直接访问显示內存来提升利用效率?”
    “哎?————我看可行。”
    被他这么一说,其他人的思路也瞬间打开。
    “不只如此,我看还可以尝试让微处理器跟显示控制器共享同一块內存。”
    “怎么说?”
    “就是把显示区域划定在內存中的一个固定区域,就叫帧缓衝区吧,微处理器直接向该区域写入数据即可更新屏幕。”
    “嗯,好办法!”
    这时,徐卫国开口道:“对这个方案,谁有问题吗?”
    没人说话。
    “那就按这个方案执行。好,下面说第二个问题,是作业系统与软体架构方面的。图形界面的窗口管理、事件处理跟图形绘製,这些怎么实现?此外,我们需要提供图形编程接口供应用程式调用,这个要怎么做?”
    又是一阵沉默后,有人试著说道:“能不能在命令行系统基础上打补丁?增加图形层?”
    立刻有人反驳道:“不可能,你要知道,命令行系统是顺序、阻塞的,图形界面则需要事件驱动、非阻塞的快速响应。修补会让系统极不稳定,效率低下,而且没办法实现多窗口並发管理。”
    “我看,只能彻底放弃命令行架构了。”
    “放弃之后呢?要怎么做?”
    眾人又沉默下来,这次过了更久,还是没人说话。
    这次大家是真没思路了,有的话不会等到这会儿。
    眼看一直没人说话,徐卫国开口道:“都没人说,那就我来提个办法吧!”
    他顿了顿,接著道:“可以將窗口、按钮这些界面元素抽象为对象,然后用模型—视图—控制器的设计模式分离逻辑跟显示————”
    徐卫国说完,眾人反应各异,有的眼睛发亮,有的又拧眉思考起来。
    过了一会儿,徐卫国问道:“谁还有要补充的吗?”
    没人说话,大家看著徐卫国,此时心態各异。
    每次都是这样,徐卫国每次都在大家碰到难以逾越的障碍时,轻而易举的把障碍踢开,然后领著他们继续往前走。
    这就好像做数学卷子最后一题,你想了一个晚自习也没解决,折磨的心態爆炸。这时旁边学霸看了眼,隨口说出了解题思路。
    对此,有的人觉得轻鬆,因为问题解决了,不会让他们彻夜难眠,也不会太过焦虑。但有的人却又觉得挫败,一方面失去了证明自己的机会,一方面也有面对实力差距时的无力感。
    “没有补充的话,那就討论下一个问题。”徐卫国说道。
    接下来的几个问题,依然是先让大家討论,谁有思路就赶紧说,都没思路的话就由徐卫国来解决。
    毕竟,这些问题徐卫国已经让眾人思考了好些天,给了他们机会。还没有思路的话,为了不拖延研发进度,那就只能自己出手了。
    早会只持续了半个小时就结束了,各小组领了任务,就回到各自岗位开始一天的工作。
    徐卫国则提著一个保温杯,慢慢悠悠的走出实验室,开始今天的例行巡视。
    这会儿已经入冬了,天气冷的刺骨,天上的太阳被云层笼罩著,只有一个轮廓,像一只没有温度的灯泡。
    第一站是离得最近的光刻机实验室,自从步进投影式光刻机做出来之后,到现在光刻机能做到的特徵尺寸还是700纳米。
    毕竟,这才过去了两年,在没有徐卫国全力推动的情况下,进步没那么快的。
    不过,特徵尺寸没有进步,不代表製造的集成电路规模水平也不会进步。
    事实上,至少有两种方法能提升电晶体集成规模。
    一个是多重曝光技术。它的原理是通过多次曝光、刻蚀的循环,將一层复杂的电路拆分成多张更简单的图形,分次印刷到晶圆上,从而叠加出更高密度图案。
    这种方式最高可以使特徵尺寸缩小一半。
    当然,代价就是复杂程度跟成本大幅提高,属於不得已时用的邪招。
    另一个方法,则是协同优化。通过改进光源、掩模版设计、光刻胶等因素,榨乾现有设备性能。
    这也是一种更常用的办法,像后世的晶片製造企业,用同一套设备,晶片製程却能一直进步,多数就是走的这条路子。
    徐卫国他们走的也是第二条路子,通过各分系统的改进,现在已经具备生產更大规模集成电路的能力了。
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