第121章 半导体
第121章 半导体
来香港之前，梁永丰就听东莞的投资商们说，香港的电子產业非常发达。
这次到香港，梁永丰一个重要目標就是考察香港的电子產业。
香港號称有一千多家电子工厂，根据梁永丰这段时间的考察，这些所谓电子工厂，绝大部分都是生產电子表、收音机的。
而且都是些没有核心技术的组装厂，所需晶片完全依赖进口。
更麻烦的是这些厂子还没有形成规模和品牌效应，绝大部分厂子只有几十人规模。
虽然在梁永丰参观中，很多厂子都表示要搬到大陆，知道梁永丰是广东商业地產公司的老板后，一个个抢著请梁永丰吃饭。
但是梁永丰並不看好他们的前景。
这种简单的组装產业，大陆自己也能做。
他们未来只能是死路一条。
梁永丰只能考虑自己在香港建厂，他又著重询问了海外半导体生產设备进口方面的限制。
得到的反馈还不错一如果是在香港建厂的话，完全不受政策限制。
前世的时候，梁永丰看到很多报导上都说，改革开放初期，我们国家的半导体產业其实並不落后。
1980年，上海冶金所开发的离子注入机，甚至出口到了日本，用於晶片製造。
这確实是事实。
但是我们国家的半导体技术整体落后於美国和日本，这也是事实。
1979年，上海元件五厂和无线电十四厂，通过逆向工程联合仿製了8080微处理器。
这款处理器是英特尔於1974年推出的產品。
这就已经落后了5年。
而且我们只是成功仿製了少量样品，没有实现量產。
据梁永丰所知，当初仿製成功8080微处理器后，有关人员藉此发了论文，评了职称后，就没有然后了。
而且梁永丰还有一个猜测。
前世很多文章上都可以找到上海冶金所向日本出口离子注入机的事情，但是都没有提到具体出□了多少台，也没说是向日本哪家企业出口的。
这种情况是不正常的！
梁永丰估计，日本那边採购的数量不会很多，出面採购的十有八九是一家皮包公司。
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以日本人的德性，他们大概率並不是看上了我们的离子注入机，而是看上了我们离子注入机某方面的技术。
於是日本某离子注入机生產企业搞了一家皮包公司，买了几台样机回去，做技术参考。
然后他们把其中的技术研究透彻，註册了相关专利，反过来卡我们的脖子。
最直接的证据，就是日本企业之后就再也没有向我们採购过离子注入机了。
如果日本买的离子注入机真的是拿回去用的，他们应该大批量採购我们的离子注入机。
毕竟我们改革开放初期这段时间，七十年代末到八十年代初，正是日本半导体產业飞速发展的时期。
日本半导体產业甚至把美国半导体斩落马下，成为了世界第一大半导体生產国。
梁永丰判断，这一时期，我们在半导体產业上，跟国际先进水平的综合差距应该是8到10年。
说不落后，是相比於2000年到2010年这段时间。
由於九十年代，我们全面放开了对半导体產品的进口管制，各种民用半导体產品如潮水一般涌进来。
特別是偽国企某想的电脑全面占领了机关、国企、事业单位的採购订单，真国企长城电脑公司连最后一点市场份额都没保住。
国產半导体没有了市场，然后彻底被衝垮。
那一段时间，国內半导体產业与国际先进水平的综合差距是15到20年。
相比於八十年代，我们跟国际先进水平的差距被拉大了。
经过一番考量后，梁永丰准备將他在半导体產业的第一步放在封装、测试上。
这么做的原因有好几点。
第一，封装、测试比晶圆代工需要的投资更小，技术难度更低。
梁永丰也想一步到位，搞出个英特尔来。
八九十年代，国內很多企业也是这么想的。
908、909等项目也都是奔著这一目標来的，结果都失败了。
梁永丰简单计算了一下，如果是採购二手设备，一条生產线的造价不会超过500万美元。
这个时代的封装、测试，对环境和震动的要求也没有后世高。
香港现在有不少工业大厦空出来，在这里就可以做。
而且香港金融业发达，经过適当运作，他自己不用掏多少钱。
第二，封装、测试是一项很重要的技术。
网上有传言说，赛灵思把宇航级晶片卖到了500万人民幣一颗，我们仍然不得不咬著牙买。
其实这是谣传，真实情况是就算出500万人民幣一颗，赛灵思也不会直接把宇航级晶片卖给我们。
因为x国是严格禁止对我们出口宇航级晶片的。
作为全球最大的可编程晶片（fpga）厂商，赛灵思的晶片製程一直都不算先进。
2020年，台积电为赛灵思代工的可编程晶片，才首次採用了20纳米製程。
而当时台积电最先进的工艺，已经实现了5纳米，中芯国际也实现了14纳米。
做宇航级的晶片，製程从来都不是最大障碍，最大的障碍是封装。
直到2010年代，装著386级別晶片的卫星、飞机仍然到处飞。
而且还会继续服役很多年。
相比於英特尔、高通，赛灵思的晶片才是我们最迫切需要的。
据说国產宇航级晶片量產之前，我们只能通过实验室手工解决部分宇航级晶片需要。
还有一些是通过特殊渠道，从限制不严的国家，不知周转了多少圈弄来的。
这种周转过程中，一颗原本几万块的晶片，最终变成了几百万，这才是谣言的源头。
做封装、测试也是立足於梁永丰自己的需求。
梁永丰將来准备做数控工具机。
数控工具机中使用的工业级数位讯號处理晶片（dsp），跟收音机中用的民用数位讯號处理晶片。
最大的不同，就是在封装上。
第三，做封装、测试不会一上来就落后。
封装、测试行业的龙头企业日月光是1984年才成立的。
另外一家硅品精密，更是1985年才开始做这一行的。
最近几年进入这一行，都不算晚。
第四，目前的时机非常好。
八十年代初，日本的晶片產业发展非常迅速。
美国半导体行业面对日本企业的压力，提出了一系列提振晶片產业的办法。
在美国国內，他们加大了技术升级换代的力度。
在东亚，他们扶植日本以外的国家和地区，以对抗日本。
韩国、台湾的半导体產业，就是抓住这个机会发展起来的。
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来香港之前，梁永丰就听东莞的投资商们说，香港的电子產业非常发达。
这次到香港，梁永丰一个重要目標就是考察香港的电子產业。
香港號称有一千多家电子工厂，根据梁永丰这段时间的考察，这些所谓电子工厂，绝大部分都是生產电子表、收音机的。
而且都是些没有核心技术的组装厂，所需晶片完全依赖进口。
更麻烦的是这些厂子还没有形成规模和品牌效应，绝大部分厂子只有几十人规模。
虽然在梁永丰参观中，很多厂子都表示要搬到大陆，知道梁永丰是广东商业地產公司的老板后，一个个抢著请梁永丰吃饭。
但是梁永丰並不看好他们的前景。
这种简单的组装產业，大陆自己也能做。
他们未来只能是死路一条。
梁永丰只能考虑自己在香港建厂，他又著重询问了海外半导体生產设备进口方面的限制。
得到的反馈还不错一如果是在香港建厂的话，完全不受政策限制。
前世的时候，梁永丰看到很多报导上都说，改革开放初期，我们国家的半导体產业其实並不落后。
1980年，上海冶金所开发的离子注入机，甚至出口到了日本，用於晶片製造。
这確实是事实。
但是我们国家的半导体技术整体落后於美国和日本，这也是事实。
1979年，上海元件五厂和无线电十四厂，通过逆向工程联合仿製了8080微处理器。
这款处理器是英特尔於1974年推出的產品。
这就已经落后了5年。
而且我们只是成功仿製了少量样品，没有实现量產。
据梁永丰所知，当初仿製成功8080微处理器后，有关人员藉此发了论文，评了职称后，就没有然后了。
而且梁永丰还有一个猜测。
前世很多文章上都可以找到上海冶金所向日本出口离子注入机的事情，但是都没有提到具体出□了多少台，也没说是向日本哪家企业出口的。
这种情况是不正常的！
梁永丰估计，日本那边採购的数量不会很多，出面採购的十有八九是一家皮包公司。
【写到这里我希望读者记一下我们域名 看书首选 101 看书网，.??????隨时享 】
以日本人的德性，他们大概率並不是看上了我们的离子注入机，而是看上了我们离子注入机某方面的技术。
於是日本某离子注入机生產企业搞了一家皮包公司，买了几台样机回去，做技术参考。
然后他们把其中的技术研究透彻，註册了相关专利，反过来卡我们的脖子。
最直接的证据，就是日本企业之后就再也没有向我们採购过离子注入机了。
如果日本买的离子注入机真的是拿回去用的，他们应该大批量採购我们的离子注入机。
毕竟我们改革开放初期这段时间，七十年代末到八十年代初，正是日本半导体產业飞速发展的时期。
日本半导体產业甚至把美国半导体斩落马下，成为了世界第一大半导体生產国。
梁永丰判断，这一时期，我们在半导体產业上，跟国际先进水平的综合差距应该是8到10年。
说不落后，是相比於2000年到2010年这段时间。
由於九十年代，我们全面放开了对半导体產品的进口管制，各种民用半导体產品如潮水一般涌进来。
特別是偽国企某想的电脑全面占领了机关、国企、事业单位的採购订单，真国企长城电脑公司连最后一点市场份额都没保住。
国產半导体没有了市场，然后彻底被衝垮。
那一段时间，国內半导体產业与国际先进水平的综合差距是15到20年。
相比於八十年代，我们跟国际先进水平的差距被拉大了。
经过一番考量后，梁永丰准备將他在半导体產业的第一步放在封装、测试上。
这么做的原因有好几点。
第一，封装、测试比晶圆代工需要的投资更小，技术难度更低。
梁永丰也想一步到位，搞出个英特尔来。
八九十年代，国內很多企业也是这么想的。
908、909等项目也都是奔著这一目標来的，结果都失败了。
梁永丰简单计算了一下，如果是採购二手设备，一条生產线的造价不会超过500万美元。
这个时代的封装、测试，对环境和震动的要求也没有后世高。
香港现在有不少工业大厦空出来，在这里就可以做。
而且香港金融业发达，经过適当运作，他自己不用掏多少钱。
第二，封装、测试是一项很重要的技术。
网上有传言说，赛灵思把宇航级晶片卖到了500万人民幣一颗，我们仍然不得不咬著牙买。
其实这是谣传，真实情况是就算出500万人民幣一颗，赛灵思也不会直接把宇航级晶片卖给我们。
因为x国是严格禁止对我们出口宇航级晶片的。
作为全球最大的可编程晶片（fpga）厂商，赛灵思的晶片製程一直都不算先进。
2020年，台积电为赛灵思代工的可编程晶片，才首次採用了20纳米製程。
而当时台积电最先进的工艺，已经实现了5纳米，中芯国际也实现了14纳米。
做宇航级的晶片，製程从来都不是最大障碍，最大的障碍是封装。
直到2010年代，装著386级別晶片的卫星、飞机仍然到处飞。
而且还会继续服役很多年。
相比於英特尔、高通，赛灵思的晶片才是我们最迫切需要的。
据说国產宇航级晶片量產之前，我们只能通过实验室手工解决部分宇航级晶片需要。
还有一些是通过特殊渠道，从限制不严的国家，不知周转了多少圈弄来的。
这种周转过程中，一颗原本几万块的晶片，最终变成了几百万，这才是谣言的源头。
做封装、测试也是立足於梁永丰自己的需求。
梁永丰將来准备做数控工具机。
数控工具机中使用的工业级数位讯號处理晶片（dsp），跟收音机中用的民用数位讯號处理晶片。
最大的不同，就是在封装上。
第三，做封装、测试不会一上来就落后。
封装、测试行业的龙头企业日月光是1984年才成立的。
另外一家硅品精密，更是1985年才开始做这一行的。
最近几年进入这一行，都不算晚。
第四，目前的时机非常好。
八十年代初，日本的晶片產业发展非常迅速。
美国半导体行业面对日本企业的压力，提出了一系列提振晶片產业的办法。
在美国国內，他们加大了技术升级换代的力度。
在东亚，他们扶植日本以外的国家和地区，以对抗日本。
韩国、台湾的半导体產业，就是抓住这个机会发展起来的。
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