第214章 陈醒预判限制扩散到材料端
长桌上摊开著美国半导体行业协会(sia)那份长达八十七页的限制清单，每一页都有用红笔圈出的重点。空气里瀰漫著浓咖啡和紧绷神经混合的气味。陈醒站在电子白板前，手中的感应笔在光滑的表面上快速移动，留下一条条纵横交错的逻辑线。
左侧是清单的十二大类管制材料，右侧是华夏半导体產业的自主化现状。中间，他用粗重的红线画出了一道深深的峡谷，那是技术与时间的鸿沟。
“清单的发布时间、內容精度、配套措施，三位一体，显示对方已经进入战役级行动阶段。”陈醒的声音不高，但在寂静的会议室里每个字都清晰可闻，“这不再是试探性的『卡脖子』，而是系统性的『锁咽喉』。”
李明哲揉著发红的眼睛，指著清单中关於“电子级氟化氢”的条款：“纯度要求6n以上，且对特定金属杂质含量限值比国际標准严苛十倍。这摆明了是针对我们正在攻关的14nm蚀刻工艺，那个工艺对蚀刻液的金属离子含量极度敏感。”
“精准打击。”张京京补充，他面前的笔记本电脑上运行著材料消耗模擬程序，“根据『小芯』平台的供应链韧性模擬，如果我们不能在三周內找到替代的高纯氟化氢来源，天权5號的蚀刻工序良率將下降40%以上。更麻烦的是，清单里连回收提纯设备也管制了，想从低纯度原料自己提纯都很难。”
视频画面里的林薇刚刚结束在宝岛的紧急会议，妆容精致但难掩疲惫：“我联繫了韩国和台湾的几家二级供应商，他们手上还有一些库存，但价格已经炒到了平时的五倍，而且要求现金交易，不接受信用证。更麻烦的是，这些中间商背后似乎都有美国资本的影子，他们囤货，但不一定敢卖给我们。”
周明调出一份刚收到的情报简讯：“安全部门监测到，过去二十四小时，境外暗网上出现了多则『高价求购特定半导体材料』的匿名委託，採购清单和我们被限制的品类高度重合。发布者的ip经过多次跳转，最终指向几个知名的情报掮客服务商。”
“他们在製造恐慌，推高我们的获取成本。”陈醒在电子白板上写下“价格战”三个字，又在旁边打了个问號，“但这只是表层。更深层的目的是什么？”
他转身，目光扫过在座的每一个人：“如果我们只看到材料短缺，就会陷入到处找货、討价还价的被动局面。但如果我们跳出来看，为什么是现在？为什么是材料？”
会议室安静下来。
陈醒点击遥控器，大屏上出现一张时间轴图。时间轴的起点是三个月前，標註著“华夏芯谷14nm量產良率突破70%”；之后是一系列事件：“euv光源长稳测试达標”、“天权5號流片成功”、“c-cis芯粒標准发布”、“欧盟標准谈判破裂”……终点是昨天的“sia限制清单发布”。
“对手的行动节奏，与我们的技术突破节点高度同步。”陈醒用雷射笔圈出几个关键点，“每次我们跨过一个重要门槛，对方的压制措施就升级一个维度。这说明什么？”
赵静沉思片刻：“说明他们不是在盲目打压，而是在有节奏地控制我们的发展速度。既要让我们感受到压力，又不至於逼我们完全转向自主替代，因为那会彻底失去对我们的技术影响力。”
“对。”陈醒讚许地点头，“这就是『可调节的压力阀』理论。而材料端，正是这个压力阀最精密的调节旋钮。”
他调出另一份图表，那是中央研究院三个月前完成的《半导体產业链脆弱性热力图》。图上，材料环节被標记为最深的红色，旁边標註著评估结论：“自主化周期最长（5-8年），投资最大，技术壁垒最高，且短期內难以绕过专利封锁。”
“材料是整个半导体產业的基石，也是我们自主化链条中最薄弱的一环。”陈醒的声音带著金属般的质感，“打压材料，可以达到几个战略目的：第一，直接威胁我们的生產连续性；第二，逼迫我们將研发资源从尖端工艺转向基础材料，拖慢整体技术叠代速度；第三，也是最阴险的，通过製造材料危机，离间我们与国內其他半导体企业的关係。”
李明哲立即反应过来：“如果材料全面短缺，各家都会抢购库存。未来科技作为龙头企业，如果动用资源优先保障自己的產线，就会招致其他企业的不满。如果公平分配，我们的领先项目就可能停滯……”
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“分而治之，从內部瓦解產业联盟。”陈醒接话，“所以，应对材料危机，不能只看技术层面，更要看產业生態和政治层面。”
他走到窗边，看著地下会议室窗外模擬的自然景观，那是一片电子屏呈现的竹林，在凌晨的“微风”中轻轻摇曳。这景象与他此刻內心的风暴形成鲜明对比。
“我预判，材料的限制只是第一波。”陈醒转身，语气篤定，“接下来，对方的组合拳会从三个方向打来。”
他在电子白板上快速书写：
“第一波：材料禁运与价格操控。目標：製造短期生產危机，消耗我们的资金和外交资源。”
“第二波：设备备件与技术服务的阶梯式限制。目標：在我们刚刚突破的製造环节製造不確定性，拖延量產爬坡和良率提升。”
“第三波：人才流动与智慧財產权诉讼。目標：打击我们的研发连续性，在国际上污名化我们的技术来源。”
写完，他用笔重重敲了敲“第二波”和“第三波”：“而这两波攻击的筹备，可能已经开始了。”
仿佛为了验证他的判断，张京京面前的加密通信终端突然闪烁红光。他快速查看，脸色一变：“陈总，刚刚收到的消息，我们向荷兰订购的两台先进封装检测设备，原定下周发货，现在被通知『需要额外的最终用户审查』，发货无限期延迟。”
“哪家供应商？”
“asmpt（荷兰先进半导体材料公司），全球封装设备龙头。”张京京调出採购合同，“设备是六个月前下单的，用於天权5號的chiplet封装验证。没有这台设备，我们的3d堆叠测试进度会拖慢至少三个月。”
几乎同时，周明也收到了新情报：“美国专利商標局（uspto）刚刚公布了一批涉及半导体製造的专利异议申请。其中有三项，直接针对我们中央研究院去年申请的『基於自对准技术的纳米级互连结构』专利。异议方是一家名不见经传的德州公司，但根据初步调查，这家公司的实际控制人与美国某国防承包商关係密切。”
李明哲倒吸一口凉气：“这是標准的专利骚扰战术。通过提出异议，拖延我们的专利授权进程，同时在国际上製造我们『技术抄袭』的印象。”
“看，第二波和第三波的先遣队已经来了。”陈醒走回桌前，双手撑在桌面上，“材料是第一线战场，但整个战爭是多维度的。”
他重新调出《半导体產业链脆弱性热力图》，將材料部分的红色区域放大。图上详细列出了十二类关键材料的全球產能分布、主要供应商、替代来源，以及未来科技的库存和自主化进度。
“按照最乐观的估计，即使我们全力推动自主替代，高纯硅片需要三年，高端光刻胶需要四年，电子特气需要两年半。”陈醒指著进度条，“而清单给我们的缓衝期，只有三十天。”
“所以我们必须多线並进。”林薇在视频里说，“短期靠非常规採购撑过危机，中期加速国內替代，长期布局非传统供应链。”
“但还有一个更急迫的问题。”张京京突然开口，他调出了一份刚收到的检测报告，脸色异常凝重，“关於铜污染。”
所有人的目光瞬间聚焦。
“三个小时前，材料所试產线的第一批国產高纯硅片下线。按照流程，做了全要素污染检测。”张京京將报告投射到大屏上，“其他指標都合格，唯独铜杂质含量超標，不是轻微超標，是標准值的五十倍。”
会议室里的空气仿佛凝固了。
铜污染是半导体製造中最致命的污染之一。铜离子在硅片中扩散极快，会严重损害器件性能，且几乎无法通过后续工艺去除。
“污染源排查了吗？”陈醒问，声音依然平稳。
“初步排查指向硅片清洗环节使用的超纯水系统。”张京京调出系统结构图，“但奇怪的是，这套系统的核心部件，铜合金抑制器，是两周前刚换的新型號，供应商是国內的『洁净科技』，背景乾净，之前合作也没出过问题。”
“铜合金抑制器……”陈醒重复这个词，脑中快速检索，“它的作用是防止水系统中的铜离子析出？”
“对。半导体级的超纯水系统，所有接触水的部件都必须使用特殊材料，確保金属离子零释放。”张京京放大设计图，“这个新部件的设计文档显示，它在关键位置使用了一种『专利铜吸附滤芯』，號称能將铜离子浓度降低到0.01ppt以下。”
“实际效果呢？”
“恰恰相反。”张京京调出对比数据，“安装前，系统出水铜离子浓度是0.05ppt；安装后，飆升到2.5ppt。不是滤芯失效，是它在释放铜离子。”
陈醒的眼神锐利起来：“供应商的解释？”
“他们声称可能是『批次质量问题』，愿意免费更换。”张京京顿了顿，“但我们的工程师拆解了失效的滤芯，发现內部结构……很特殊。”
他展示了几张电子显微镜照片。滤芯的截面显示，其內部不是均匀的吸附材料，而是一种多层复合结构，最核心是一层高纯度的铜箔，表面经过了特殊处理。
“这种结构不像用来吸附铜的，倒像是……”张京京犹豫了一下，“像是在特定条件下，缓慢释放铜离子的『污染源』。”
会议室陷入死寂。
“特定条件？”陈醒追问。
“我们还在测试，但初步发现，当系统水流的温度和ph值达到某个特定范围时，铜离子的释放速率会急剧增加。”张京京调出一组曲线图，“而这个温-ph窗口，恰好对应我们硅片清洗工艺的標准参数。”
精准匹配。这已经不是质量问题，而是精心设计的破坏。
周明立即说：“我马上安排调查『洁净科技』公司。但陈总，如果这是一次有预谋的污染攻击，那就意味著，对方不仅从外部限制我们的材料供应，还在內部供应链里埋了雷。”
“而且埋得很深。”陈醒走到大屏前，仔细查看那些电子显微镜照片，“能设计出这种结构性污染部件的人，必须同时懂半导体工艺、材料科学、和水处理技术。这不是普通商业间谍能做到的。”
一个名字突然在他脑中浮现：宝岛电路。
三年前，宝岛电路的新竹厂曾发生过一次严重的铜污染事故，导致整批12英寸硅片报废，损失数千万美元。事后调查的结论是“设备维护不当”，但业內一直有传闻，说那可能是一次技术破坏。
而当年负责处理那起事故、並最终让生產线恢復的，是一位姓吴的老工程师。此人技术精湛，在宝岛电路工作三十五年，退休后被多家大陆企业爭相聘请为技术顾问。三个月前，他接受了未来科技宝岛研发中心的邀请，担任材料工艺顾问。
吴工，此刻就在林薇所在的宝岛研发中心。
陈醒没有立即说出这个联想。他需要更多证据。
“京京，污染部件的採购流程，谁经手的？”他问。
“正常採购流程。需求由材料所提出，採购部招標，『洁净科技』中標。评审小组有五人，包括三位技术专家。”张京京调出记录，“整个流程看起来规范透明。”
“中標价格呢？”
“比市场均价低15%，这是他们中標的主要优势。”
低价中標，常见的商业策略，也是最容易隱藏问题的外衣。
陈醒沉思片刻，下达指令：
“第一，材料所试產线立即停產，所有可能受污染的硅片封存。彻查整个水系统，更换所有可疑部件。”
“第二，周明，彻查『洁净科技』公司的股权结构、高管背景、技术来源。特別是他们那个『专利铜吸附滤芯』的专利持有人和发明人。”
“第三，”他看向视频里的林薇，“林薇，你在宝岛，找机会拜访吴工，以请教铜污染处理经验的名义。注意他的反应，但不要打草惊蛇。”
“明白。”
“第四，也是最重要的，”陈醒回到电子白板前，在材料危机的应对方案旁，重重写下了四个字：
**“主动防御”**
“我们不能只被动应对对方的攻击。”他转身，目光如炬，“既然预判到限制会扩散到材料端，那我们就提前在材料领域，开闢第二战场。”
他调出了一份加密文件，標题是“材料领域非对称突破计划”。
“深红路线图b计划中，有三个材料项目已经进入中试阶段。”陈醒快速瀏览文件，“石墨烯基互连材料、氮化鎵功率器件衬底、量子点发光材料，这些都不是传统半导体材料赛道，但一旦突破，可能顛覆现有技术路线。”
“您的意思是……”赵静若有所思。
“既然他们在传统材料上设卡，那我们就换条路走。”陈醒的眼神闪烁著战略家的光芒，“用非对称创新，绕过他们的封锁线。同时，在国际上，我们要主动出击，发起『半导体材料开源標准倡议』，联合那些同样受制於人的发展中国家，共同制定一套开放、透明、不受单一国家控制的材料技术標准。”
李明哲眼睛一亮：“用开放標准，对抗封闭联盟？”
“对。”陈醒点头，“但这是长期战略。眼前最急迫的，还是铜污染事件背后的真相。”
他看了一眼时间，凌晨四点三十七分。窗外的电子竹林依然在微风中摇曳，但会议室里的每个人都知道，一场更隱蔽、更危险的战斗，已经悄然打响。
“散会。各自执行任务。”陈醒最后说，“记住，从今天起，每一批原材料、每一个零部件、甚至每一滴超纯水，都可能是战场。我们要用造晶片的精度，来打这场供应链保卫战。”
眾人起身离去，脚步声在空旷的走廊里迴响。
陈醒独自留在会议室，调出了吴工的完整档案。照片上的老人笑容温和，眼神睿智，简歷上写满了技术成就和行业荣誉。
这样一位德高望重的老工程师，会是隱藏在內部的破坏者吗？
陈醒看著档案最后一栏的备註：“三年前宝岛电路铜污染事故处理负责人，因成功恢復生產获公司特別表彰。”
成功处理事故的人，也可能是製造事故的人，如果他的目的不是破坏，而是为了展示自己的价值，从而获得更高的职位和信任呢？
一个更可怕的猜想浮现在陈醒脑中：如果铜污染不是终点，而只是开始呢？
如果对方在更多我们看不见的地方，埋下了更多“定时炸弹”呢？
他拿起加密电话，拨通了一个只有极少数人知道的號码。
“铸剑师，我是陈醒。『长城材料计划』需要加一个紧急子项：全面筛查国內半导体材料供应链的所有关键节点，特別是那些近期更换过供应商或升级过技术的环节。筛查標准：反向工程思维，如果我想破坏这个环节，我会怎么做？”
电话那头沉默了两秒，传来冷静的回应：“明白。筛查范围？”
“从矿石提纯到晶圆出厂，全链条。”陈醒一字一顿，“优先级：所有接触硅片的液体和气体。”
左侧是清单的十二大类管制材料，右侧是华夏半导体產业的自主化现状。中间，他用粗重的红线画出了一道深深的峡谷，那是技术与时间的鸿沟。
“清单的发布时间、內容精度、配套措施，三位一体，显示对方已经进入战役级行动阶段。”陈醒的声音不高，但在寂静的会议室里每个字都清晰可闻，“这不再是试探性的『卡脖子』，而是系统性的『锁咽喉』。”
李明哲揉著发红的眼睛，指著清单中关於“电子级氟化氢”的条款：“纯度要求6n以上，且对特定金属杂质含量限值比国际標准严苛十倍。这摆明了是针对我们正在攻关的14nm蚀刻工艺，那个工艺对蚀刻液的金属离子含量极度敏感。”
“精准打击。”张京京补充，他面前的笔记本电脑上运行著材料消耗模擬程序，“根据『小芯』平台的供应链韧性模擬，如果我们不能在三周內找到替代的高纯氟化氢来源，天权5號的蚀刻工序良率將下降40%以上。更麻烦的是，清单里连回收提纯设备也管制了，想从低纯度原料自己提纯都很难。”
视频画面里的林薇刚刚结束在宝岛的紧急会议，妆容精致但难掩疲惫：“我联繫了韩国和台湾的几家二级供应商，他们手上还有一些库存，但价格已经炒到了平时的五倍，而且要求现金交易，不接受信用证。更麻烦的是，这些中间商背后似乎都有美国资本的影子，他们囤货，但不一定敢卖给我们。”
周明调出一份刚收到的情报简讯：“安全部门监测到，过去二十四小时，境外暗网上出现了多则『高价求购特定半导体材料』的匿名委託，採购清单和我们被限制的品类高度重合。发布者的ip经过多次跳转，最终指向几个知名的情报掮客服务商。”
“他们在製造恐慌，推高我们的获取成本。”陈醒在电子白板上写下“价格战”三个字，又在旁边打了个问號，“但这只是表层。更深层的目的是什么？”
他转身，目光扫过在座的每一个人：“如果我们只看到材料短缺，就会陷入到处找货、討价还价的被动局面。但如果我们跳出来看，为什么是现在？为什么是材料？”
会议室安静下来。
陈醒点击遥控器，大屏上出现一张时间轴图。时间轴的起点是三个月前，標註著“华夏芯谷14nm量產良率突破70%”；之后是一系列事件：“euv光源长稳测试达標”、“天权5號流片成功”、“c-cis芯粒標准发布”、“欧盟標准谈判破裂”……终点是昨天的“sia限制清单发布”。
“对手的行动节奏，与我们的技术突破节点高度同步。”陈醒用雷射笔圈出几个关键点，“每次我们跨过一个重要门槛，对方的压制措施就升级一个维度。这说明什么？”
赵静沉思片刻：“说明他们不是在盲目打压，而是在有节奏地控制我们的发展速度。既要让我们感受到压力，又不至於逼我们完全转向自主替代，因为那会彻底失去对我们的技术影响力。”
“对。”陈醒讚许地点头，“这就是『可调节的压力阀』理论。而材料端，正是这个压力阀最精密的调节旋钮。”
他调出另一份图表，那是中央研究院三个月前完成的《半导体產业链脆弱性热力图》。图上，材料环节被標记为最深的红色，旁边標註著评估结论：“自主化周期最长（5-8年），投资最大，技术壁垒最高，且短期內难以绕过专利封锁。”
“材料是整个半导体產业的基石，也是我们自主化链条中最薄弱的一环。”陈醒的声音带著金属般的质感，“打压材料，可以达到几个战略目的：第一，直接威胁我们的生產连续性；第二，逼迫我们將研发资源从尖端工艺转向基础材料，拖慢整体技术叠代速度；第三，也是最阴险的，通过製造材料危机，离间我们与国內其他半导体企业的关係。”
李明哲立即反应过来：“如果材料全面短缺，各家都会抢购库存。未来科技作为龙头企业，如果动用资源优先保障自己的產线，就会招致其他企业的不满。如果公平分配，我们的领先项目就可能停滯……”
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“分而治之，从內部瓦解產业联盟。”陈醒接话，“所以，应对材料危机，不能只看技术层面，更要看產业生態和政治层面。”
他走到窗边，看著地下会议室窗外模擬的自然景观，那是一片电子屏呈现的竹林，在凌晨的“微风”中轻轻摇曳。这景象与他此刻內心的风暴形成鲜明对比。
“我预判，材料的限制只是第一波。”陈醒转身，语气篤定，“接下来，对方的组合拳会从三个方向打来。”
他在电子白板上快速书写：
“第一波：材料禁运与价格操控。目標：製造短期生產危机，消耗我们的资金和外交资源。”
“第二波：设备备件与技术服务的阶梯式限制。目標：在我们刚刚突破的製造环节製造不確定性，拖延量產爬坡和良率提升。”
“第三波：人才流动与智慧財產权诉讼。目標：打击我们的研发连续性，在国际上污名化我们的技术来源。”
写完，他用笔重重敲了敲“第二波”和“第三波”：“而这两波攻击的筹备，可能已经开始了。”
仿佛为了验证他的判断，张京京面前的加密通信终端突然闪烁红光。他快速查看，脸色一变：“陈总，刚刚收到的消息，我们向荷兰订购的两台先进封装检测设备，原定下周发货，现在被通知『需要额外的最终用户审查』，发货无限期延迟。”
“哪家供应商？”
“asmpt（荷兰先进半导体材料公司），全球封装设备龙头。”张京京调出採购合同，“设备是六个月前下单的，用於天权5號的chiplet封装验证。没有这台设备，我们的3d堆叠测试进度会拖慢至少三个月。”
几乎同时，周明也收到了新情报：“美国专利商標局（uspto）刚刚公布了一批涉及半导体製造的专利异议申请。其中有三项，直接针对我们中央研究院去年申请的『基於自对准技术的纳米级互连结构』专利。异议方是一家名不见经传的德州公司，但根据初步调查，这家公司的实际控制人与美国某国防承包商关係密切。”
李明哲倒吸一口凉气：“这是標准的专利骚扰战术。通过提出异议，拖延我们的专利授权进程，同时在国际上製造我们『技术抄袭』的印象。”
“看，第二波和第三波的先遣队已经来了。”陈醒走回桌前，双手撑在桌面上，“材料是第一线战场，但整个战爭是多维度的。”
他重新调出《半导体產业链脆弱性热力图》，將材料部分的红色区域放大。图上详细列出了十二类关键材料的全球產能分布、主要供应商、替代来源，以及未来科技的库存和自主化进度。
“按照最乐观的估计，即使我们全力推动自主替代，高纯硅片需要三年，高端光刻胶需要四年，电子特气需要两年半。”陈醒指著进度条，“而清单给我们的缓衝期，只有三十天。”
“所以我们必须多线並进。”林薇在视频里说，“短期靠非常规採购撑过危机，中期加速国內替代，长期布局非传统供应链。”
“但还有一个更急迫的问题。”张京京突然开口，他调出了一份刚收到的检测报告，脸色异常凝重，“关於铜污染。”
所有人的目光瞬间聚焦。
“三个小时前，材料所试產线的第一批国產高纯硅片下线。按照流程，做了全要素污染检测。”张京京將报告投射到大屏上，“其他指標都合格，唯独铜杂质含量超標，不是轻微超標，是標准值的五十倍。”
会议室里的空气仿佛凝固了。
铜污染是半导体製造中最致命的污染之一。铜离子在硅片中扩散极快，会严重损害器件性能，且几乎无法通过后续工艺去除。
“污染源排查了吗？”陈醒问，声音依然平稳。
“初步排查指向硅片清洗环节使用的超纯水系统。”张京京调出系统结构图，“但奇怪的是，这套系统的核心部件，铜合金抑制器，是两周前刚换的新型號，供应商是国內的『洁净科技』，背景乾净，之前合作也没出过问题。”
“铜合金抑制器……”陈醒重复这个词，脑中快速检索，“它的作用是防止水系统中的铜离子析出？”
“对。半导体级的超纯水系统，所有接触水的部件都必须使用特殊材料，確保金属离子零释放。”张京京放大设计图，“这个新部件的设计文档显示，它在关键位置使用了一种『专利铜吸附滤芯』，號称能將铜离子浓度降低到0.01ppt以下。”
“实际效果呢？”
“恰恰相反。”张京京调出对比数据，“安装前，系统出水铜离子浓度是0.05ppt；安装后，飆升到2.5ppt。不是滤芯失效，是它在释放铜离子。”
陈醒的眼神锐利起来：“供应商的解释？”
“他们声称可能是『批次质量问题』，愿意免费更换。”张京京顿了顿，“但我们的工程师拆解了失效的滤芯，发现內部结构……很特殊。”
他展示了几张电子显微镜照片。滤芯的截面显示，其內部不是均匀的吸附材料，而是一种多层复合结构，最核心是一层高纯度的铜箔，表面经过了特殊处理。
“这种结构不像用来吸附铜的，倒像是……”张京京犹豫了一下，“像是在特定条件下，缓慢释放铜离子的『污染源』。”
会议室陷入死寂。
“特定条件？”陈醒追问。
“我们还在测试，但初步发现，当系统水流的温度和ph值达到某个特定范围时，铜离子的释放速率会急剧增加。”张京京调出一组曲线图，“而这个温-ph窗口，恰好对应我们硅片清洗工艺的標准参数。”
精准匹配。这已经不是质量问题，而是精心设计的破坏。
周明立即说：“我马上安排调查『洁净科技』公司。但陈总，如果这是一次有预谋的污染攻击，那就意味著，对方不仅从外部限制我们的材料供应，还在內部供应链里埋了雷。”
“而且埋得很深。”陈醒走到大屏前，仔细查看那些电子显微镜照片，“能设计出这种结构性污染部件的人，必须同时懂半导体工艺、材料科学、和水处理技术。这不是普通商业间谍能做到的。”
一个名字突然在他脑中浮现：宝岛电路。
三年前，宝岛电路的新竹厂曾发生过一次严重的铜污染事故，导致整批12英寸硅片报废，损失数千万美元。事后调查的结论是“设备维护不当”，但业內一直有传闻，说那可能是一次技术破坏。
而当年负责处理那起事故、並最终让生產线恢復的，是一位姓吴的老工程师。此人技术精湛，在宝岛电路工作三十五年，退休后被多家大陆企业爭相聘请为技术顾问。三个月前，他接受了未来科技宝岛研发中心的邀请，担任材料工艺顾问。
吴工，此刻就在林薇所在的宝岛研发中心。
陈醒没有立即说出这个联想。他需要更多证据。
“京京，污染部件的採购流程，谁经手的？”他问。
“正常採购流程。需求由材料所提出，採购部招標，『洁净科技』中標。评审小组有五人，包括三位技术专家。”张京京调出记录，“整个流程看起来规范透明。”
“中標价格呢？”
“比市场均价低15%，这是他们中標的主要优势。”
低价中標，常见的商业策略，也是最容易隱藏问题的外衣。
陈醒沉思片刻，下达指令：
“第一，材料所试產线立即停產，所有可能受污染的硅片封存。彻查整个水系统，更换所有可疑部件。”
“第二，周明，彻查『洁净科技』公司的股权结构、高管背景、技术来源。特別是他们那个『专利铜吸附滤芯』的专利持有人和发明人。”
“第三，”他看向视频里的林薇，“林薇，你在宝岛，找机会拜访吴工，以请教铜污染处理经验的名义。注意他的反应，但不要打草惊蛇。”
“明白。”
“第四，也是最重要的，”陈醒回到电子白板前，在材料危机的应对方案旁，重重写下了四个字：
**“主动防御”**
“我们不能只被动应对对方的攻击。”他转身，目光如炬，“既然预判到限制会扩散到材料端，那我们就提前在材料领域，开闢第二战场。”
他调出了一份加密文件，標题是“材料领域非对称突破计划”。
“深红路线图b计划中，有三个材料项目已经进入中试阶段。”陈醒快速瀏览文件，“石墨烯基互连材料、氮化鎵功率器件衬底、量子点发光材料，这些都不是传统半导体材料赛道，但一旦突破，可能顛覆现有技术路线。”
“您的意思是……”赵静若有所思。
“既然他们在传统材料上设卡，那我们就换条路走。”陈醒的眼神闪烁著战略家的光芒，“用非对称创新，绕过他们的封锁线。同时，在国际上，我们要主动出击，发起『半导体材料开源標准倡议』，联合那些同样受制於人的发展中国家，共同制定一套开放、透明、不受单一国家控制的材料技术標准。”
李明哲眼睛一亮：“用开放標准，对抗封闭联盟？”
“对。”陈醒点头，“但这是长期战略。眼前最急迫的，还是铜污染事件背后的真相。”
他看了一眼时间，凌晨四点三十七分。窗外的电子竹林依然在微风中摇曳，但会议室里的每个人都知道，一场更隱蔽、更危险的战斗，已经悄然打响。
“散会。各自执行任务。”陈醒最后说，“记住，从今天起，每一批原材料、每一个零部件、甚至每一滴超纯水，都可能是战场。我们要用造晶片的精度，来打这场供应链保卫战。”
眾人起身离去，脚步声在空旷的走廊里迴响。
陈醒独自留在会议室，调出了吴工的完整档案。照片上的老人笑容温和，眼神睿智，简歷上写满了技术成就和行业荣誉。
这样一位德高望重的老工程师，会是隱藏在內部的破坏者吗？
陈醒看著档案最后一栏的备註：“三年前宝岛电路铜污染事故处理负责人，因成功恢復生產获公司特別表彰。”
成功处理事故的人，也可能是製造事故的人，如果他的目的不是破坏，而是为了展示自己的价值，从而获得更高的职位和信任呢？
一个更可怕的猜想浮现在陈醒脑中：如果铜污染不是终点，而只是开始呢？
如果对方在更多我们看不见的地方，埋下了更多“定时炸弹”呢？
他拿起加密电话，拨通了一个只有极少数人知道的號码。
“铸剑师，我是陈醒。『长城材料计划』需要加一个紧急子项：全面筛查国內半导体材料供应链的所有关键节点，特別是那些近期更换过供应商或升级过技术的环节。筛查標准：反向工程思维，如果我想破坏这个环节，我会怎么做？”
电话那头沉默了两秒，传来冷静的回应：“明白。筛查范围？”
“从矿石提纯到晶圆出厂，全链条。”陈醒一字一顿，“优先级：所有接触硅片的液体和气体。”